田中电子工业株式会社2008年1月-2010年6月Bonding Wire出货量发表
（联合电讯/东京）--田中电子Tanaka Holdings Co., Ltd.(总公司：千代田区丸之内、代表取缔役社长：冈本英弥)发表从2008年1月起至2010年6月为止， Bonding Wire市场占有率世界排名第一的田中贵金属集团田中电子工业株式会社(总公司：东京都千代田区、代表取缔役社长：笠原康志)金、铜及铝Bonding Wire出货量(指数)之汇整资料。
- 雷曼事件后出货量减半，但于2010年上半年，出货量回复并超越雷曼事件前。
- 相较于2008年上半年，铜之出货量扩展为906%!因为金价高涨，铜正式成为替代金属。
- 因为功率元件(Power device)及太阳能电池等需求增加，扩展铝之出货量。
【(金・铜・铝)整体出货量趋势】
以雷曼事件前的2008年上半年之出货量为基准，Bonding Wire之整体出货量于雷曼事件后的2008年下半年减少至57%，跌入最低点。之后，随着进行顾客库存的改善，于2009年上半年之后的出货量持续回复，于2010年上半年终于回复至106%，出货量超越雷曼事件前。
【金Bonding Wire出货量趋势】
以雷曼事件前的2008年上半年之出货量为基准，2008年下半年减少至57%，跌入最低点。之后，出货量开始有回复倾向，金的国际价格不断处于持续刷新市场最高价的状态，于2010年上半年回复至几乎与雷曼事件前一样的数值(99%)。
因为金具有高度耐蚀性及高度导电性等绝佳特性，因此一向为Bonding Wire的主力项目，牵动整体之出货量，因此依然保持高度之需求量。
【铜Bonding Wire出货量趋势】
虽然在雷曼事件后的2008年下半年减少至68%，但因为金价持续高涨中，铜以比金低价的替代金属受到瞩目，从2009年上半年起出货量急速上升。于2010年上半年上升至906%。但与金相较之下，因为铜不耐温度变化及不耐湿度，有容易产生氧化之缺点，仍然存在品质稳定性低的问题，但目前情势致力于提升铜的加工技术，且铜做为金的替代金属之需求量亦高，今后仍可望增加出货量。
【铝Bonding Wire出货量趋势】
与金及铜一样，在雷曼事件的2008年下半年减少至58%为最低点，之后出货量转为回复，于2010年上半年回复并超过雷曼事件前的106%。铝为化学稳定性高之材料，与金相较之下，价格便宜且容易加粗线径，因此大电流能够通过，在混合动力汽车(HV)的IGBT*1等功率元件(Power device)领域上需求扩大。
另外，再加上太阳能电池及环保商品、因应环境对策的制品需求扩大，搭载变频器的家电制品在中国普及等，兼顾环保及节能之意识高涨，铝Bonding Wire的出货量目前也在顺利持续扩展当中。
目前，田中电子工业加强销售采用独自合金技术的铜制导线「CLR-1(Clear One)*2」 及铝Bonding Wire以因应市场需求，今后也将掌握市场动向，发展技术开发。
*1 IGBT：Insulated gate bipolar transistor之简称。结合场效应电晶体的绝缘闸双极电晶体。因为电压控制、开关频率高，因此通常用于高电压和高电流的切换频率等应用上。
*2 CLR-1：藉由田中电子工业独自开发的合金技术，铜表面上生成钯薄膜，提高耐腐蚀性，具备接着性佳、稳定性高且高机能铜制导线。