深圳国际嵌入式系统展览会elexcon

　　展览行业：嵌入式

　　主办单位：博闻创意会展（深圳）有限公司

　　展会地点：

　　中国-深圳- 宝安区福海街道展城路1号 - 深圳国际会展中心（宝安新馆）

　　举办周期：一年一届 展览面积：30000平方米 展商数量：600家 观众数量：60000人

　　展会介绍

　　深圳国际嵌入式系统展览会（elexcon），时间：2026年09月09日~09月11日，地点：中国-深圳-深圳国际会展中心（宝安新馆），主办方：博闻创意会展（深圳）有限公司，举办周期：一年一届，展会面积：30000㎡，观众：60000人，参展商：600家。

　　深圳国际电子展是中国本土优质的专业电子和嵌入式行业展览，经过20多年的发展，已经成为广大硬件和嵌入式开发者、采购经理和决策者学习了解新技术、新产品和选型的主要平台。参加elexcon深圳国际电子展，不仅可以与大规模工程师和开发者第一时间交流和展示，更有机会与快速发展的热点市场和生态伙伴建立联系，包括：智能硬件、家电、电动工具、出行和电动汽车、机器人、电源、新能源、智慧工业、数据中心等。

　　作为本土重要的专业电子元件和嵌入式技术平台，展会将集中展示AI与算力芯片、存储、嵌入式AI、电源及能源电子、高性能电子元器件、Chiplet异构集成生态等前沿产品与技术及解决方案，为AI硬件、家电、电动工具、出行和电动汽车、新能源、工业自动化、轨道交通、物联网等20+快速成长的产业提供丰富的技术开发和元器件选型资源，推动技术创新与产业发展。展会期间还将举办一系列技术论坛，展示全球产业动态及未来技术趋势。

　　展品范围

　　嵌入式系统与 AIoT:嵌入式 AI、边缘计算、MCU/MPU、RISC-V 专区、RTOS/操作系统及开发板。

　　芯片与半导体:SoC、存储、传感器、信号链、分销商及电商平台。

　　电源与功率半导体:第三代半导体 (GaN/SiC)、电源管理 IC、储能技术及碳中和方案。

　　汽车电子技术:车规级芯片、智能座舱、自动驾驶感知方案及车载高速连接器。

　　SiP 与先进封测:芯片级、系统级封装技术，先进生产设备及测试测量工具。

　　电子元器件与材料:无源器件、PCB、高速连接器、线束及新型电子材料。

　　展馆信息

　　深圳国际会展中心（宝安新馆） Shenzhen World Exhibition and Convention Center Baoan

　　场馆面积：500000平方米

　　展馆地址：中国 - 深圳 - 宝安区福海街道展城路1号