华虹无锡集成电路生态圈科技园项目开工
12月23日,华虹无锡集成电路生态圈科技园项目开工仪式在高新区举行,沪锡两地产业合作步伐又向前迈进一步。
代市长赵建军,副市长高亚光,华虹集团党委书记、董事长张素心,高新区管委会主任、新吴区区长崔荣国,区领导洪延炜、华艳红参加开工仪式。
从签约到开工7个月,从建设到竣工17个月,从投产到满产更是比计划提前一年半。
上海华虹集团自2017年将集成电路研发和制造基地项目“落子”无锡以来,用令人惊叹的“加速度”一次次创下同类项目的建设纪录,既助力高新区集成电路产业规模在今年成功突破1000亿元,也推动华虹无锡项目成为长三角区域一体化合作的典范。
华虹无锡集成电路生态圈科技园项目地块位于高新区太科园片区,占地108亩,总建筑面积20万平方米。
通过“龙头赋能+产业生态圈”的方式,园区将充分发挥华虹无锡项目溢出效应,孵化引育芯片设计、测试、设备、材料、IP、销售及研发等集成电路产业链上下游合作单位入驻。项目预计2023年底竣工。
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