无锡150亿元IC装备与材料产业园项目落地

　　据无锡微电子联盟消息，无锡先导集成电路装备与材料产业园项目规划占地700亩，总投资150亿元，拟分3期进行建设。整个产业园以总部大楼、特色IC设计孵化器、专用装备基地、高端材料区、特色工艺区进行布局，计划5年后形成国内领先的半导体装备与核心零部件材料产业集群，最终形成具有产业特色的集成电路特色装备与材料的产业生态，填补无锡地区的产业链空白。

　　吴越半导体氮化镓衬底及芯片制造项目总投资37亿元，主要进行2-6英寸氮化镓自支撑单晶衬底及GaN-On-GaN功率芯片、射频芯片的研发和生产。据无锡高新区消息，该项目全部建成投产后，不仅能够打通从材料到芯片到器件的整个产业链，创造年30亿元的销售额，还能够填补无锡市在化合物半导体原材料领域的空白。