5.5mm金立Elife S7真机亮相 配大容量电池

　　超薄手机由于卖点十足，所以一直是不少手机厂商角逐的战场，尤其是国产品牌更是在此领域竞争激烈。首先是金立在去年推出了厚度为5.1毫米的Elife 5.1，但很快被拥有4.8毫米机身的OPPO R5所超越，而随后vivo X5Max又最终以仅为4.75毫米的厚度改写了纪录。不过，这些手机由于机身过于纤薄的缘故，所以摄像头都有明显的突出。

　　而现在，尽管此前传出金立推出仅厚4.6毫米的超薄新机来创造神话，但根据工信部设备认证中心公布公布的最新信息显示，一款型号为GN9006的金立新机很有可能便是传说中的Elife S7，但该机的机身厚度却在5.5mm左右，并未超越其他机型的纪录。不过，该机背面的摄像头却相当的平整，并未有丝毫的突出，这在同类超薄手机实属罕见。

　　而根据工信部公布的备案照片来看，这款金立GN9006应该便是即将发布的Elife S7，尤其是该机背面摄像头和LED闪光灯的造型与此前泄露的谍照十分吻合。同时值得称道的是，金立Elife S7并没有坚持超薄营销噱头路线，而是转向设计与实用的平衡点，虽然机身厚度没有创造新的超薄纪录，但却在5.5毫米的机身中配备了2700毫安时锂聚合物电池，从而极大的改善了超薄手机在续航上的短板。

　　除此之外，金立Elife S7的其他主要规格也有不俗表现，配备有5.2英寸1080p全高清触AMOLED触控屏，搭载有1.7GHz主频的联发科MT6752八核处理器，拥有2GB内存和16GB存储容量，支持存储卡扩展。此外，该机的摄像头不仅相当平整，而且相关规格也不弱，不仅装载了800万像素前置镜头，而且主摄像头也达到1300万像素，并配有LED闪光灯。

　　金立Elife S7还传闻会采用金属材质后盖，并拥有相当轻薄的体积，其机身尺寸为148.8×72.4×5.5mm，而重量则仅为126.5克，将会提供黑色，白色，马尔代夫蓝等三种色彩款式选择，随机包装中还会提供旅行充电器、数据线以及耳机线。

　　目前，金立官方已经正式发出Elife S7邀请函，确认了将在西班牙巴塞罗那的MWC展会上举办这款新机的发布会，具体日期则定在3月2日。