3.85mm纤薄机身 全新Vivo智能手机曝光
Dospy获悉,Vivo今日通过旗下官方微博公布了一张图片,内容暗示他们即将推出新款智能手机,其机身厚度仅为3.85mm,比Oppo R5的4.85mm机身还要纤薄。
据悉,Vivo这款3.85mm智能手机之所以能够做到如此薄,源于该机取消了耳机接口、microSD扩展卡槽和“牺牲了”电池的容量。
如图所示,与Vivo新机一同亮相的还有苹果iPhone 5S,该机机身厚度为7.6mm。相比3.85mm的Vivo手机而言,iPhone 5S的机身厚度是前者的2倍。
众所周知,由于iPhone 6 Plus太薄,因此该机很容易被弯曲。考虑到Vivo新机机身厚度同样纤薄,该机是否会出现同样的问题呢?让我们拭目以待。
目前暂无Vivo新款智能手机的硬件参数、售价和上市时间等信息,更多详情,敬请关注我们的首页和微博。
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