隆达电子：超越CSP 无封装LED登场

　　隆达推出首款无封装白光发光二极体(WhiteLEDChip)。有别于其他LED晶粒大厂积极力推晶粒尺寸封装(CSP)技术，隆达电子开发出同属于无封装LED架构之无封装白光LED，并标榜效能较CSP更胜一筹，准备大举抢市。

　　事实上，CSP系属于无封装LED架构的一种;目前，三星(Samsung)、科锐(Cree)、日亚化学(Nichia)、东芝(Toshiba)、晶元光电等LED晶粒大厂，正力促CSP技术加速商用，使得该技术声势扶摇直上。

　　隆达电子照明成品事业处处长黄道恒表示，CSP通常系采用氧化铝或氮化铝、金属基印刷电路板(MCPCB)、合金支架(AlloyLeadframe)等基板制造，如此一来，封装后将增加基板产生的热阻，恐提高散热的困难度。相较之下，该公司无封装白光LED仅有晶粒本身，无添加基板，因而可降低热阻，且亦不会因基板造成光漏(OpticalLoss)，又可支援回流焊(ReflowSolderingAble)制程，显见性能胜于CSP。

　　根据隆达电子实际测试，以1313无封装白光LED与3030传统热固性(EMC)高封装热阻比较，前者的热阻低于1℃/W，而后者则有20℃/W。

　　黄道恒指出，低热阻LED封装在灯泡市场可以带来成本优势，以该公司10瓦、800流明输出的LED灯泡为例，比较使用3030的EMC封装和1313无封装白光LED，其中无封装LED可省却后段封装及导线架费用，故在LED模组和机械方面，总计可节省约9%的成本。

　　此外，由于无封装白光LED使用无基板萤光贴片的工法，可直接以现有表面黏着技术(SMT)设备进行打件，以简化制造流程、降低热阻。不仅如此，无封装白光LED尺寸极小，遂可将灯板面积缩小67%，增加灯具设计的弹性。隆达预计于今年第三季正式导入量产。

　　黄道恒认为，现今LED照明的两大课题，一为提升光品质，另一则是价格下降，以刺激市场需求。也因此，无封装白光LED可望发挥光型、演色性及光控制优势，以及透过新设计架构降低成本，迅速在市场上崭露头角。